機(jī)器視覺產(chǎn)品案例
半自動芯片抽檢系統(tǒng)
[適用場景]:半導(dǎo)體Wire-Bond/Die-Bong工藝人工抽驗(單機(jī)代替多個顯微鏡)
[主要功能]:自動上彈夾(Magazine)、多角度拍攝、高倍放大顯示、自動/手動移栽框架便于檢查、屏幕輔助標(biāo)尺顯示便于測量判定 [技術(shù)參數(shù)]:相機(jī)分辨率:2百萬-5百萬像素;鏡頭放大倍率:10x-50x
尺寸:1800mm x 4500mm;作業(yè)人數(shù):1人。
[適用場景]:半導(dǎo)體Wire-Bond/Die-Bong工藝人工抽驗(單機(jī)代替多個顯微鏡)
[主要功能]:自動上彈夾(Magazine)、多角度拍攝、高倍放大顯示、自動/手動移栽框架便于檢查、屏幕輔助標(biāo)尺顯示便于測量判定 [技術(shù)參數(shù)]:相機(jī)分辨率:2百萬-5百萬像素;鏡頭放大倍率:10x-50x
尺寸:1800mm x 4500mm;作業(yè)人數(shù):1人。
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半自動芯片抽檢系統(tǒng)
[適用場景]:半導(dǎo)體Wire-Bond/Die-Bong工藝人工抽驗(單機(jī)代替多個顯微鏡)
[主要功能]:自動上彈夾(Magazine)、多角度拍攝、高倍放大顯示、自動/手動移栽框架便于檢查、屏幕輔助標(biāo)尺顯示便于測量判定
[技術(shù)參數(shù)]:相機(jī)分辨率:2百萬-5百萬像素;鏡頭放大倍率:10x-50x
尺寸:1800mm x 4500mm;作業(yè)人數(shù):1人。
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