工業(yè)自動化產品案例-半導體
全自動芯片裝袋真空封口機
[適用場景]:半導體卷帶包裝(Tape & Reel)工藝
[主要功能]:自動上料(Reel,鋁箔袋,干燥劑,濕度指示卡,標簽等)
[技術參數]:C/T: 350 R/H; FP: 2450x1350x1840;
主要特點:
[效率]:全自動化,高運作速度,不停機上料
[質量]:100%防混料、全方位比對條碼、濕度指示卡檢測
[特點]:智能選袋,智能貼簽,靈活MES系統(tǒng)及追溯保證
[適用場景]:半導體卷帶包裝(Tape & Reel)工藝
[主要功能]:自動上料(Reel,鋁箔袋,干燥劑,濕度指示卡,標簽等)
[技術參數]:C/T: 350 R/H; FP: 2450x1350x1840;
主要特點:
[效率]:全自動化,高運作速度,不停機上料
[質量]:100%防混料、全方位比對條碼、濕度指示卡檢測
[特點]:智能選袋,智能貼簽,靈活MES系統(tǒng)及追溯保證
關鍵詞:
工業(yè)自動化產品案例-半導體
所屬分類:
產品介紹
全自動芯片裝袋真空封口機
[適用場景]:半導體卷帶包裝(Tape & Reel)工藝
[主要功能]:自動上料(Reel,鋁箔袋,干燥劑,濕度指示卡,標簽等)
[技術參數]:C/T: 350 R/H; FP: 2450x1350x1840;
主要特點:
[效率]:全自動化,高運作速度,不停機上料
[質量]:100%防混料、全方位比對條碼、濕度指示卡檢測
[特點]:智能選袋,智能貼簽,靈活MES系統(tǒng)及追溯保證
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